凱格精機表示，公司 2025 年一季度延續(xù)增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入19,655.83 萬元，同比增長 27.23%；歸屬于母公司股東的凈利潤為 3,320.97 萬元，同比增長 208.34%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 3,146.35 萬元，同比增長 235.72%�？鄢墙�(jīng)常性損益的凈利潤連續(xù) 4 個季度環(huán)比增長，展現(xiàn)出穩(wěn)健的發(fā)展勢頭。2025 年一季度收入增長的原因主要系下游以手機為代表的消費電子需求回暖、AI 服務器需求的增長、新能源車滲透率的提升等帶來電子裝聯(lián)設備需求的增長。凈利潤同比、環(huán)比增長較快，主要原因系毛利率的提升。一方面，部分業(yè)務收入中高端產(chǎn)品的占比持續(xù)提升，推高了該業(yè)務的毛利率；另一方面，高毛利率的業(yè)務營收結構占比進一步提升。
未來，凱格精機將繼續(xù)鞏固單項冠軍錫膏印刷設備的市場領導地位，持續(xù)化產(chǎn)品，推進產(chǎn)品迭代升級，繼續(xù)保持產(chǎn)品品質、工藝方案及技術支持等多方面的競爭優(yōu)勢。隨著 COB、MiP 技術的不斷成熟，市場需求比重持續(xù)提升，公司充分發(fā)揮固晶機在芯片小型化趨勢上設備效率及穩(wěn)定性的優(yōu)勢，加大力度拓展 Mini/Micro LED 固晶機業(yè)務，提升市場占有率。增加應用于泛半導體及半導體產(chǎn)品的資源投入，提升新產(chǎn)品的開發(fā)能力和渠道拓展能力，加大力度提升現(xiàn)有產(chǎn)品的市場占有率。
公司 2024 年度及 2025 年一季度研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為 9.12%、9.88%。2024 年度，研發(fā)中心進行了多項技術創(chuàng)新與應用，如將 AI 視覺模型應用于封裝設備中的芯片檢測及缺陷檢測、點膠機的膠點檢測、植球機的缺陷檢測；開發(fā)了一套圖靈完備的低代碼視覺平臺，以快速應對不斷變化的視覺需求，多個新項目中得到應用；將 3D 視覺應用于五軸點膠機的膠路引導與檢測環(huán)節(jié)，提高了點膠的精度、穩(wěn)定性和檢測的效率；電氣工程領域升級了電氣集成開發(fā)方式，并開發(fā)出特有的能嵌入到機械模組的控制驅動產(chǎn)品；研發(fā)并儲備了先進封裝領域“印刷+植球+檢測+補球”的整線技術。
據(jù)了解，凱格精機主要產(chǎn)品為錫膏印刷設備、點膠設備、封裝設備和性自動化設備。公司錫膏印刷設備主要應用于SMT（電子裝聯(lián)）及COB工藝中的印刷工序，通過將錫膏印刷至PCB/基板上，進而實現(xiàn)電子元器件/裸芯片與PCB裸板/基板的固定粘合及電氣信號連接，屬于SMT及COB工藝中的核心環(huán)節(jié)，目前有滿足Mini LED/Micro LED技術路線高精密印刷及巨量轉移要求的GLED-mini III、滿足玻璃基無需載具的印刷工藝適配Mini LED COG路線顯示需求的X6等產(chǎn)品。封裝設備主要應用于電子工業(yè)制造領域的封裝環(huán)節(jié)及半導體封裝環(huán)節(jié)的固晶工序，可應用于LED照明及顯示器件、半導體芯片封裝環(huán)節(jié)，目前有適用于Mini LED直顯、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等產(chǎn)品應用的GDM系列固晶設備，適用于LED照明、LED顯示屏等器件的芯片固晶工序用GD80系列固晶設備等產(chǎn)品。公司在全球七十多個國家和地區(qū)注冊了商標“GKG”，產(chǎn)品銷往全球五十多個國家與地區(qū)。
