投資者：董秘您好！華正新材的BT封裝材料在2024年被認(rèn)定為“國內(nèi)首批次新材料”，打破了國外的壟斷。近期BT載板需求旺盛，不少廠商開始漲價(jià)并擴(kuò)產(chǎn)。請問，公司BT封裝材料今年以來的市場導(dǎo)入和銷售情況如何？公司具備多少產(chǎn)能？隨著國內(nèi)BT載板廠商的不斷壯大，公司如何看待BT材料的發(fā)展？謝謝
華正新材董秘：您好，公司BT封裝材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等應(yīng)用場景已實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定訂單交付，同時(shí)布局開發(fā)應(yīng)用于不同封裝等級(jí)的系列產(chǎn)品，積極推動(dòng)BT封裝材料迭代升級(jí)，加大新客戶的推廣和導(dǎo)入工作，在產(chǎn)能方面公司能夠充分滿足客戶的批量需求，目前該業(yè)務(wù)占公司營收比例相對(duì)較低，未來將努力抓住BT封裝材料的發(fā)展機(jī)遇，提升市場份額。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！