日前，美國MOCVD設備廠Veeco宣布將與離子注入設備制造商Axcelis Technologies Inc.合并，合并后將成為美國第四大晶圓制造設備供應商。本次交易已獲雙方董事會一致批準，并已簽署最終協(xié)議。
Veeco將與Axcelis以全股票交易方式合并，成為新半導體設備供應商。按照截至9月底兩家公司股價及6月底的未償債務計算，合并后的公司市值約44億美元。合并后，公司產品組合將進一步擴充，業(yè)務將覆蓋更多具成長潛力的多元化市場。
根據協(xié)議，Veeco股東將以每1股Veeco股份兌換0.3575股Axcelis股份。交易完成后，Axcelis股東將持有約58%股份，Veeco股東將持有約42%份（完全稀釋后）。以2024財年為基準，合并后公司預計實現營收17億美元、非GAAP毛利率44%，以及調整后稅息折舊及攤銷前利潤（EBITDA）將達3.87億美元。
本次交易預計于2026年下半年完成，仍需獲得雙方股東批準、監(jiān)管機構核準及滿足其他慣常交割條件。合并完成后，公司總部將設于馬薩諸塞州比佛利市，新公司將在交易完成后啟用全新公司名稱、股票代碼與品牌形象。
未來，Veeco與Axcelis合并后將共同布局AI、功率器件等高成長市場，產品組合將涵蓋離子注入、激光退火、離子束沉積、先進封裝解決方案及MOCVD等多項核心技術，并配套全球售后服務體系。研發(fā)實力方面，合并后團隊與技術能力將進一步強化，擴大研發(fā)規(guī)模，并加速創(chuàng)新步伐，有望在關鍵區(qū)域與市場拓展新機遇。而技術的互補預計將帶來跨產品線銷售與平臺整合的營收協(xié)同。
雙方預計將在交易完成后24個月內實現年化成本協(xié)同約3500萬美元，其中多數將在前12個月內實現，并于首年內實現非GAAP每股收益增長。值得注意的是，Veeco 2029年到期的2.3億美元可轉債將由合并后公司承接。
Veeco將與Axcelis以全股票交易方式合并，成為新半導體設備供應商。按照截至9月底兩家公司股價及6月底的未償債務計算，合并后的公司市值約44億美元。合并后，公司產品組合將進一步擴充，業(yè)務將覆蓋更多具成長潛力的多元化市場。
