5、COB封裝

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB是將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確�？煽啃裕�不但省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

從LED顯示屏封裝方式的發(fā)展歷程來看，每一次轉變，都是一種技術上的革新，也是LED企業(yè)在追尋創(chuàng)新，追求更佳顯示效果的一種體現(xiàn)。從直插來說，這是最早的，也是應用最為廣泛的封裝形式，后來出現(xiàn)的點陣式封裝，原材料成本最低，加工方式最為簡單，但是同時劣勢也比較明顯，顏色的一致性比較差，馬賽克現(xiàn)象比較嚴重。在當時的條件下，點陣式是比較普及的一種方式。

一些企業(yè)通過對直插工藝的改進，將RGB三個芯片封到一個直插燈內(nèi)，研發(fā)出了戶外三合一直插產(chǎn)品。使用這種封裝方式，直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價格上極具競爭力。

在表貼封裝出現(xiàn)的時候，由于成本因素的制約，還沒有得到大規(guī)模的普及應用，在這個基礎上，出現(xiàn)了亞表貼的封裝方式。亞表貼實際上是對當時單燈方案的一種改進，其性能與表貼產(chǎn)品在顯示效果，以及視角、亮度方面有一點差距，但是基本相差不大，并且優(yōu)勢比較明顯，成本較低，顯示效果比較好。

亞表貼的方案是表貼成本下降之前的一個過渡階段，這也是行業(yè)內(nèi)人士在不斷探索的過程中取得的長足的進步，在當時的時代背景下，有一定的現(xiàn)實意義。但是表貼產(chǎn)品讓LED顯示屏的顯示效果得到了更好的提升。

表貼產(chǎn)品最開始的時候由于其各方面的優(yōu)越性能，視角、配光、自動化生產(chǎn)等方面，在室內(nèi)全彩顯示應用中占有一席之地。另外表貼產(chǎn)品在技術的不斷進步當中，在色度和防護等級方面有了長足的進步，表貼在戶外的應用也越來越廣泛，現(xiàn)在戶外表貼也已經(jīng)成為了企業(yè)競相發(fā)力的潛力市場。

COB封裝在照明上的應用現(xiàn)在最為普及，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。從成本和應用角度來看，COB封裝成為未來燈具化設計的主流方向。正是看到COB封裝的諸多優(yōu)勢，LED顯示屏企業(yè)將目光投向了COB封裝，將COB封裝引用到LED顯示屏上，在多年的研究以及實驗過程中，取得了不錯的成績。