7月17日，中微公司發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告，預計實現(xiàn)營業(yè)收入約49.61億元，同比增長約43.88%；歸屬于母公司股東的凈利潤為6.8億元至7.3億元，同比增長31.61%至41.28%。
公司主要產(chǎn)品包括等離子體刻蝕設備、薄膜設備、MOCVD設備等高端半導體及泛半導體設備。2025年上半年，刻蝕設備實現(xiàn)收入37.81億元，同比增長約40.12%；LPCVD薄膜設備收入達1.99億元，同比增長約608.19%。
報告期內(nèi)，公司高端刻蝕產(chǎn)品在先進邏輯和存儲器件制造中的關鍵工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，新增付運量顯著增長。
另外，3月12日，中微公司宣布，其等離子體刻蝕設備全球累計出貨臺數(shù)已超過5000臺，涵蓋CCP高能等離子體刻蝕機、ICP低能等離子體刻蝕機、單反應臺和雙反應臺反應器四種構型。
研發(fā)方面，公司上半年研發(fā)投入約14.92億元，同比增長約53.70%，占營業(yè)收入的比重為30.07%。當前在研項目涵蓋六大類設備，超過二十款新品。產(chǎn)品研發(fā)速度顯著加快，從以往的3至5年縮短至2年甚至更短，具備競爭力的新品已加速推向市場，公司有望在未來幾年大規(guī)模推出新產(chǎn)品。
項目建設方面，3月26日，公司競得增城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)核心區(qū)一宗工業(yè)用地，計劃長期投資30億元建設華南總部及產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地，聚焦大平板顯示設備，并拓展至智能玻璃、板級封裝等新興微觀加工領域。
4月7日，公司在南昌舉行微觀加工設備研發(fā)中心簽約活動，計劃擴大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入，推進先進封裝用半導體制造設備及工藝、第三代半導體功率器件相關設備、Micro LED用MOCVD設備應用推廣以及Mini LED用MOCVD設備性能優(yōu)化等方向的發(fā)展。
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