談及業(yè)績增長原因，中微半導稱，主要系報告期內受益于公司近幾年持續(xù)的研發(fā)投入和在高端應用領域的產品布局，公司車規(guī)級芯片和工業(yè)控制芯片出貨量較上年同期實現(xiàn)快速增長，其中車規(guī)級芯片出貨量同比增加超650萬顆、增幅約73%，測量類產品在市場份額上得到有效拓展，公司營收保持快速增長。

　　公司表示，新產品推廣和產品迭代不僅優(yōu)化產品結構，而且提升產品競爭力和毛利率，32位機的銷售額占比由上年的約32%提升至36%，產品綜合毛利率由上年的約30%提升至34%。

　　中微半導是國內領先的智能控制解決方案供應商，以微控制器（MCU）研發(fā)與設計為核心，專注于芯片設計與銷售，致力于為消費電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等各類智能終端設備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產品及系統(tǒng)解決方案。

　　1月27日晚間，該公司曾通過官方公眾號發(fā)布“漲價通知函”，公司表示，鑒于當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經過慎重研究，決定于即日起對MCU、Nor Flash等產品進行價格調整，漲價幅度15%—50%。

　　對于此次漲價的原因，中微半導稱是受當前全行業(yè)芯片供應緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費用等成本也持續(xù)上漲。

　　據證券時報記者觀察，在2025年12月，模擬芯片大廠ADI已明確于今年2月起對全系列產品進行漲價。國內方面，今年以來，中微半導、國科微、英集芯及必易微等國產芯片廠商先后宣布了產品漲價信息。

　　“本輪芯片漲價周期的傳導起點始于AI需求爆發(fā)，導致存儲芯片（如DRAM/NAND）供應緊張、價格進入上行周期，成本匯聚引起芯片漲價與封測產能緊張，共同推高了芯片設計公司的制造成本。漲價已從個別廠商的動作演變成明確的行業(yè)趨勢。”有半導體業(yè)內人士指出。

　　中信證券近期發(fā)布的研報顯示，去年四季度以來，電子元器件領域存儲、CCL、BT載板、晶圓代工、封測等細分賽道陸續(xù)出現(xiàn)漲價情況。近期中低壓MOS、內置存儲的SoC、LED驅動（模擬細分品類）等領域又陸續(xù)有廠商宣布漲價，疊加當前下游補庫力度超預期和上游金屬價格持續(xù)上行或維持高位，預計電子元器件行業(yè)漲價持續(xù)蔓延。

　　摩根士丹利在1月20日發(fā)布的研報中稱，人工智能的需求正推動半導體行業(yè)劇烈分化。AI存儲芯片（如HBM）等上游廠商顯著受益，但下游的PC、手機制造商等則可能面臨難以轉嫁成本的壓力。